W erze cyfrowej, gdzie sprzęt komputerowy znajduje zastosowanie w coraz bardziej wymagających środowiskach przemysłowych, jednym z kluczowych aspektów projektowania komputerów jest zapewnienie ich stabilności i niezawodności w długim okresie czasu. Jednym z takich rozwiązań w komputerach przemysłowych jest chłodzenie pasywne (ang. fanless cooling). Tego typu metoda odprowadzania ciepła znajduje zastosowanie w urządzeniach pozbawionych wentylatorów oraz innych mechanicznych systemów chłodzenia. Co sprawia, że bezwentylatorowe rozwiązania są tak skuteczne i popularne od wielu lat? Jakie są ich główne zalety? Jakie typy rozróżniamy? W tym artykule przyjrzymy się zasadom działania chłodzenia pasywnego w urządzeniach klasy embedded.

Co to jest chłodzenie pasywne?

Chłodzenie pasywne to sposób odprowadzania ciepła z urządzenia bez użycia aktywnych elementów mechanicznych, takich jak wentylatory, dmuchawy czy pompy. W systemie pasywnym ciepło generowane przez komponenty elektroniczne (np. procesor, chipset na płycie głównej, pamięć RAM) rozpraszane jest za pomocą specjalnych elementów, takich jak radiatory, rurki cieplne (ang. heat-pipes) oraz inne konstrukcje wykonane z materiałów o wysokiej efektywności termicznej, takich jak miedź czy aluminium. Warto w tym miejscu rozszerzyć pojęcie przewodności cieplnej. Odnosi się ona do zdolności danego materiału do przewodzenia i przenoszenia ciepła. Ciepło przemieszcza się wzdłuż gradientu temperatury, z obszaru o wysokiej temperaturze i energii cząsteczkowej do obszaru o niższej temperaturze i energii. Poprzez ten ruch następuje przenoszenie ciepła w tych obszarach, aż do osiągnięcia równowagi termicznej. Szybkość przenoszenia ciepła zależy jednak od wielkości gradientu temperatury i konkretnych właściwości termicznych materiału.

Zasada działania chłodzenia pasywnego polega na tym, że ciepło przekazywane przez elementy elektroniczne (np. CPU, mosfety, układy sterujące) do radiatora powoduje jego podgrzewanie. W wyniku tego następuje naturalny proces przekazywania ciepła do otoczenia przez promieniowanie, konwekcję i przewodnictwo. Komputer z chłodzeniem fanless nie posiada wentylatorów, dlatego kluczowym elementem jest odpowiednio zaprojektowana i zoptymalizowana konstrukcja obudowy. Już na etapie projektowania należy uwzględnić wiele czynników, które wpłyną na ilość ciepła wewnątrz urządzenia.

Komponenty wchodzące w skład pasywnego chłodzenia

Urządzenia embedded wyposażone w chłodzenie pasywne odgrywają kluczową rolę w procesach sterowania i kontroli produkcji. Minimalizacja ryzyka awarii mechanicznych jest głównym elementem, który sprawia, że komputery przemysłowe wyposażone w systemy fanless są tak cenione w trudnych warunkach pracy. Brak wentylatorów i innych ruchomych części zmniejsza liczbę potencjalnych usterek, co przekłada się na wyższą niezawodność tych urządzeń. W przypadku komputerów działających w wymagających środowiskach, takich jak przemysł czy automatyka, bezawaryjna praca w trybie 24/7/365 jest kluczowa. Chłodzenie pasywne w komputerach fanless wykorzystuje naturalną konwekcję - proces, w którym gorące powietrze, ogrzewając się w pobliżu komponentów elektronicznych, staje się lżejsze i unosi się ku górze, a chłodniejsze powietrze wnika na jego miejsce. Dzięki temu powstaje naturalna cyrkulacja powietrza, która skutecznie odprowadza ciepło. Przyjrzyjmy się więc elementom chłodzenia pasywnego:

  • Radiatory i lamele chłodzące

Komputery fanless wyposażone najczęściej w radiatory czyli metalowe elementy, które mają za zadanie rozpraszać ciepło. Są one zazwyczaj wykonane z miedzi lub aluminium, ponieważ są to materiały o wysokiej przewodności cieplnej. Radiatory składają się z wielu cienkich lameli (żeberek), które zwiększają powierzchnię kontaktu z powietrzem, umożliwiając szybsze rozpraszanie ciepła. Dzięki temu ciepło generowane przez procesory i inne podzespoły elektroniczne. Obudowa komputera pasywnego jest więc jednym dużym radiatorem odprowadzającym ciepło do otoczenia.

  • Miedziane rurki cieplne

Miedź jest doskonałym przewodnikiem ciepła, co oznacza, że ​​może szybko odprowadzać ciepło ze źródła. W bezwentylatorowym komputerze miedziane rurki cieplne stykają się z procesorem i aluminiową obudową. Miedziane rurki są również wbudowane w obudowę, aby pomóc równomiernie rozprowadzać ciepło. Heat-pipe’y pozwalają na bardzo efektywne przekazywanie ciepła z gorących części komputera (np. CPU) do radiatorów, gdzie jest ono rozpraszane w powietrzu. Zasada działania jest prosta: odparowywanie cieczy odbywa się w jednym końcu rurki, a w drugim następuje jej skraplanie - co pozwala na szybkie transportowanie dużych ilości ciepła.

  • Pasty termoprzewodzące

Środki do transferu ciepła to związki chemiczne powszechnie stosowane jako interfejs (pośrednik) między stykającymi się elementami (radiator, komponent elektroniczny). Pasta termiczna lub podkłada termiczna tworzy hermetyczne uszczelnienie w przestrzeni między radiatorem a podzespołem, co pomaga zoptymalizować szybkość transferu ciepła. Materiały termoprzewodzące pomagają także w minimalizacji ryzyka przegrzania i uszkodzenia wrażliwej na działanie wysokiej temperatury elektroniki. Do składników pasty termoprzewodzących zaliczamy m.in silikon (baza, która nadaje konsystencję i ułatwia aplikację, cząstki przewodzące ciepło (tlenek aluminium, tlenek cynku, siarczek srebra, srebro) a także środki wiążące i stabilizujące.

Korzyści wynikające z chłodzenia pasywnego

Komputery przemysłowe typu fanless posiadają szereg atutów, poniżej prezentujemy szczegółowe ich omówienie:

  • Cicha praca. Brak wentylatorów oznacza, że komputery fanless działają bezgłośnie. W środowiskach, w których hałas jest czynnikiem niepożądanym, np. w laboratoriach, stanowiskach montażowych czy salach operacyjnych brak aktywnego chłodzenia jest dużą zaletą. Przekłada się to znacząco na komfort pracy operatora.
  • Niezawodność. Drugą zaletą, na którą bardzo często zwraca się uwagę przy wyborze komputerów jest to, że są one projektowane i produkowane zgodnie z normami przemysłowymi, które są bardziej rygorystyczne niż normy dla komputerów stacjonarnych. Dobierane są podzespoły elektroniczne o szerszym zakresie temperatur roboczych bądź też stosowane dyski półprzewodnikowe z pamięciami NAND typu SLC, gdzie każda komórka pamięci przechowuje jeden bit informacji. Istotnym elementem zwiększającym niezawodność jest też eliminacja wentylatorów i innych elementów mechanicznych.
  • Kompaktowe wymiary. Komputery fanless zajmują mniej przestrzeni niż większe jednostki chłodzone tradycyjnie powietrzem. Idealnie nadają się więc do montażu na stanowiskach produkcyjnych czy szafach sterowniczych.
  • Odporność na kurz, pył i wibracje. Bezwentylatorowe komputery przemysłowe cechują się zwiększoną odpornością na kurz i pył unoszący się na halach produkcyjnych. Urządzenia fanless posiadają wyższy stopień ochrony (IP40, IP54). Oznacza to zwiększoną ochronę wrażliwych komponentów elektronicznych. Zaślepki komputerowe pomagają zabezpieczyć dodatkowo niewykorzystywane porty wejścia/wyjścia chroniąc styki złącz. Brak wentylatorów eliminuje również problem gromadzenia kurzu wewnątrz obudowy, który niejednokrotnie blokuje przepływ powietrza w tradycyjnych komputerach.
  • Zakres zasilania. W przypadku komputerów przemysłowych napięcie wejściowe ma znacznie szerszy zakres niż w komputerach konsumenckich. Zintegrowana na płycie głównej przetwornica może działać w większym przedziale napięć (np. 9~36V), co zwiększa niezawodność urządzeń, eliminując ryzyko uszkodzeń spowodowanych przez skoki napięć i przepięcia. Dodatkowo umożliwia to integrację z różnymi systemami zasilania (np. stosowane na halach produkcyjnych napięcie 24V DC), a jednocześnie jest wystarczająco efektywne do zasilania szerokiej gamy urządzeń, takich jak sterowniki PLC, napędy, elektrozawory czy przekaźniki.
  • Mniejsze zużycie energii. Komputery z chłodzeniem pasywnym mają mniejsze zapotrzebowanie na energię, co może prowadzić do oszczędności w długim okresie szczególnie w przypadku dużych instalacji przemysłowych.

Podsumowanie

Chłodzenie pasywne w komputerach fanless to rozwiązanie łączące w sobie niezawodność, prostotę i efektywność. Dzięki zastosowaniu radiatorów, rurek cieplnych typu heat-pipe oraz odpowiedniej konstrukcji użebrowanej obudowy pasywne komputery przemysłowe są w stanie skutecznie zarządzać ciepłem generowanym przez komponenty elektroniczne, nawet w wymagających warunkach przemysłowych. Wszystkie te cechy sprawiają, że chłodzenie pasywne jest idealnym rozwiązaniem dla nowoczesnych urządzeń klasy embedded, które muszą w trudnych warunkach działać bezawaryjnie.