Serwer Mikrotik Rack 1U Core i3-3220T 4GB 5xLAN Delta-Rack-H61-19V-1

W komputerach przemysłowych najczęściej stosuje się wersje systemów Windows z długoterminowym wsparciem (LTSC - ang. Long-Term Servicing Channel), takie jak Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 czy Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024. Czas wsparcia technicznego oraz dostępność aktualizacji zabezpieczeń jest kluczowa w aplikacjach SCADA, HMI, Edge AI czy automatyce produkcyjnej.

Systemy LTSC są wspierane przez 10 lat od daty premiery - oznacza to, że wersja 2021 będzie aktualizowana do 2032 roku, a edycja 2024 - nawet do 2034 roku. W odróżnieniu od wersji konsumenckich, systemy IoT LTSC nie zawierają zbędnych komponentów (Cortana, Windows Store, MS Teams) i pozwalają na całkowitą kontrolę nad aktualizacjami, co jest istotne w środowiskach, gdzie liczy się stabilność i certyfikacja urządzenia.

Warto przy tym pamiętać, że starsze wersje systemów (np. Windows Embedded 7) zakończą cykl życia wcześniej - często już w 2026 roku - dlatego przy nowych wdrożeniach należy brać pod uwagę politykę wsparcia producenta systemu. W serii komputerów przemysłowych dostępnych w ITX-Sklep możesz wybrać odpowiednią wersję systemu Windows IoT, zgodną z wymaganiami Twojej aplikacji i cyklem życia urządzenia.

Przygotowaliśmy czytelny wykres obrazujący koniec wsparcia (lifecycle) dla systemów z rodziny Windows IoT LTSC oraz Professional:

Największą zaletą komputerów fanless jest całkowita eliminacja części ruchomych, co bezpośrednio przekłada się na ich niezawodność i długowieczność. Urządzenia te pracują całkowicie bezgłośnie - brak hałasu ma szczególne znaczenie w środowiskach takich jak laboratoria, placówki medyczne czy centra badawcze. Brak wentylatora oznacza brak konieczności okresowego czyszczenia filtrów, usuwania kurzu z wnętrza obudowy czy wymiany chłodzenia w wyniku zużycia łożysk ślizgowych lub kulkowych. W tradycyjnych komputerach desktopowych to właśnie wentylatory ulegają zużyciu jako pierwsze, co prowadzi do spadku efektywności chłodzenia, wzrostu hałasu i ryzyka przegrzania komponentów.

W środowiskach o dużym zapyleniu lub podwyższonej wilgotności - takich jak zakłady produkcyjne, hale przemysłu spożywczego czy oczyszczalnie - systemy aktywnego chłodzenia są szczególnie kłopotliwe. Filtry powietrza wymagają regularnej konserwacji, a zanieczyszczenia mogą prowadzić do zablokowania radiatorów CPU lub GPU, znacząco obniżając wydajność odprowadzania ciepła. Co więcej, wentylatory generują wibracje, które mogą przenosić się na dyski twarde lub płytę główną, powodując mikropęknięcia ścieżek i uszkodzenia elementów SMD.

Komputery bez wentylatora eliminują wszystkie te zagrożenia, oferując stabilność pracy przez wiele lat bez potrzeby interwencji serwisowej. Jednostki IPC typu fanless są idealnym wyborem do zastosowań wymagających ciągłej pracy 24/7 – w systemach SCADA, automatyce przemysłowej, aplikacjach edge computing oraz monitoringu wizyjnym. Dzięki kompaktowej, odpornej na wibracje konstrukcji można je montować w szafach sterowniczych, maszynach CNC i pojazdach. Co istotne, pasywne chłodzenie nie oznacza kompromisu wydajnościowego - wiele modeli wykorzystuje nowoczesne procesory Intel i AMD oraz pamięci DDR4/DDR5 ECC, zapewniając wysoką moc obliczeniową nawet przy braku aktywnego chłodzenia.

Aby pasywnie chłodzone urządzenie mogło pracować niezawodnie w trudnych warunkach środowiskowych, warto wybrać model z min. stopniem ochrony IP54, który zapewnia odporność na pył oraz rozpryski wody. W zastosowaniach zewnętrznych lub w strefach mycia zaleca się wersje IP65, IP67, a nawet komputer przemysłowy IP69K - z hermetycznymi złączami typu M12 oraz odporną na korozję konstrukcją obudowy.

Tak, komputery przemysłowe fanless są projektowane z myślą o nieprzerwanej pracy w trybie 24/7, spełniając rygorystyczne wymagania środowisk przemysłowych, gdzie niezawodność jest kluczowa. Wykorzystują komponenty klasy przemysłowej, takie jak dyski SSD z technologią Power Loss Protection (PLP), zabezpieczającą integralność danych w przypadku nagłego zaniku zasilania. Dodatkowo zastosowanie pamięci ECC (Error-Correcting Code) pozwala na wykrywanie i korekcję błędów pamięci operacyjnej, co znacząco zmniejsza ryzyko awarii spowodowanych uszkodzeniami bitów.

Procesory montowane w tych urządzeniach to zazwyczaj energooszczędne, niskonapięciowe jednostki z serii Intel Embedded lub AMD Ryzen Embedded, charakteryzujące się niskim TDP (Thermal Design Power) do 35 W, przy zachowaniu wysokiej wydajności obliczeniowej. Takie parametry umożliwiają efektywne zarządzanie ciepłem bez potrzeby stosowania aktywnego chłodzenia. Płyty główne dedykowane do zastosowań przemysłowych cechują się szerokim zakresem temperatur pracy (od -20˚C do 70˚C) oraz wyposażone są we wzmocnione układy zasilania i zaawansowane zabezpieczenia przeciwprzepięciowe. Dodatkowe filtry przeciwzakłóceniowe chronią przed niestabilnym napięciem, minimalizując ryzyko uszkodzeń komponentów.

Obudowy komputerów fanless pełnią funkcję pasywnego radiatora, wykonane są z materiałów o wysokim współczynniku przewodzenia ciepła, najczęściej aluminium lub stopów magnezu. Ich konstrukcja jest zoptymalizowana pod kątem maksymalnej powierzchni chłodzącej i naturalnej cyrkulacji powietrza, co pozwala na skuteczne odprowadzanie ciepła nawet w ciasnych zabudowach Rackowych 19", szafach sterowniczych DIN oraz środowiskach o ograniczonej wentylacji. Takie rozwiązanie eliminuje ryzyko przegrzania, zapewniając stabilną i niezawodną pracę urządzenia przez wiele lat, bez potrzeby regularnego serwisowania systemu chłodzenia.

Niekoniecznie. Nowoczesne komputery przemysłowe fanless wykorzystują wydajne, a zarazem energooszczędne procesory, takie jak serie Intel i5/i7 T-series, Intel Atom x6000 czy AMD Ryzen Embedded. Dzięki niskiemu współczynnikowi TDP, mieszczącemu się zwykle w zakresie 15–35 W, możliwe jest skuteczne chłodzenie pasywne bez ryzyka obniżenia wydajności obliczeniowej. Taki dobór komponentów umożliwia pracę urządzeń w warunkach przemysłowych, gdzie wymagana jest stabilność i niezawodność przez cały cykl eksploatacji.

Modele oparte na procesorach najnowszych generacji, takich jak Intel 13. i 14. generacji, oferują nawet do 20 rdzeni logicznych. Ta wysoka moc obliczeniowa pozwala na efektywne realizowanie skomplikowanych obliczeń, analizę danych w czasie rzeczywistym oraz obsługę wymagających aplikacji przemysłowych, takich jak systemy SCADA, sterowanie robotami czy zaawansowana automatyka.

Dzięki zoptymalizowanemu projektowi termicznemu i zastosowaniu obudów pełniących funkcję radiatora komputery przemysłowe fanless zapewniają utrzymanie bezpiecznych temperatur pracy bez użycia aktywnego chłodzenia, co przekłada się na wyższą trwałość i mniejszą awaryjność sprzętu.

W profesjonalnie zaprojektowanych urządzeniach przemysłowych typu fanless, zarządzanie temperaturą jest jednym z kluczowych aspektów procesu projektowego i wdrożeniowego. Brak aktywnego chłodzenia wymusza konieczność szczegółowej analizy cieplnej już na etapie projektowania PCB, rozmieszczenia komponentów oraz obudowy.

Komputery przemysłowe fanless wykorzystują pasywne systemy chłodzenia, w których aluminiowa lub aluminiowo-magnezowa obudowa pełni jednocześnie rolę radiatora o dużej powierzchni oddawania ciepła. W bardziej zaawansowanych konstrukcjach stosuje się również przewodniki cieplne (heatpipe) wykonane z miedzi lub miedzi pokrytej niklem, które odprowadzają ciepło z rdzenia procesora, chipsetu lub kontrolerów mocy wprost do ścianek obudowy.

Przed dopuszczeniem do produkcji seryjnej, każdy model podlega badaniom termicznym w komorach temperaturowych. W warunkach laboratoryjnych przeprowadza się pomiar rozkładu temperatury pod pełnym obciążeniem CPU oraz GPU, często również w konfiguracji z zamontowanym nośnikiem danych oraz pełną pamięcią RAM. Stosuje się kamery termowizyjne oraz pomiary punktowe przy użyciu czujników typu K. Wynikiem analizy jest m.in. mapa cieplna obudowy i wnętrza urządzenia, która pozwala na weryfikację rozmieszczenia komponentów w kontekście gradientów temperaturowych oraz występowania potencjalnych punktów krytycznych.

Modyfikacje konstrukcyjne przy przekroczeniach progów cieplnych obejmują:

• - przeprojektowanie radiatorów sekcji zasilania,
• - zmianę topologii PCB w celu redukcji strat mocy,
• - ograniczenie zegarów CPU (tzw. throttling termiczny),
• - zastosowanie komponentów z serii industrial-grade / wide-temperature (np. -40°C do +85°C),
• - optymalizację sekcji zasilania DC-DC pod kątem strat cieplnych.

Oprócz tego, producenci stosują aktywny monitoring temperatury z wykorzystaniem systemowych sensorów – dane te mogą być raportowane przez BIOS/UEFI, system operacyjny lub niezależne oprogramowanie diagnostyczne. Dodatkowo, wiele płyt głównych typu embedded udostępnia funkcję automatycznego wyłączania systemu w przypadku przekroczenia progu krytycznego, co zapewnia ochronę przed trwałym uszkodzeniem elektroniki.

W modelach dopuszczonych do eksploatacji w przemyśle, deklarowany zakres temperatur pracy najczęściej wynosi od –20°C do +70°C, a w konstrukcjach specjalistycznych (np. kolejowych, wojskowych, automatyki energetycznej) nawet od –40°C do +85°C. Warto podkreślić, że parametry te nie są deklaracją marketingową, lecz wynikiem przeprowadzonych testów zgodnych z normami IEC lub MIL-STD.

Podsumowując - komputery IPC fanless zaprojektowane do pracy w środowiskach przemysłowych nie przegrzewają się, o ile są eksploatowane zgodnie z przewidzianymi warunkami pracy oraz posiadają zgodność z wymaganiami środowiskowymi określonymi w karcie katalogowej.